本设备主要用于软包装电芯的手动单边顶、侧封封装工艺。

工艺流程：

设备具有上下封头，上封头活动，下封头固定，电芯放入后，踏下脚踏开关，上封头通过可调行程气缸自动下压，然后通过封头，利用热传导效应作用于电芯的包装材料（铝塑膜）上，使其加热融接在一起将电芯密封。